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回流焊后PCB板上有小颗粒异物的原因分析

发布日期: 2019-04-15  浏览人数:

    小颗粒异物是锡珠,回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷,很容易导致电器不良,短路等致命缺陷。
 
    回流焊接中锡珠形成的机理回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印好的线路板穿过回流焊炉,焊锡膏融化变成液体,如果与焊盘和元件引脚等润湿不良,液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点,部分液态焊料会从焊缝流出形成锡珠。因此,焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。
 
    锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外,加热后容易出现锡珠。贴片过程中贴片机Z轴的压力是导致锡珠的一项重要原因,往往不被我们注意,部分贴片机由于Z轴头是根据元件的厚度来定的,故引起元件贴到线路板的一顺间将锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分挤压出去的锡明显的会引起锡珠产生。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,通常只要调整贴片机Z轴的高度就能防止锡珠的产生。
 
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